[实用新型]一种用于长元件印刷锡膏的阶梯钢网结构

说明书

本实用新型公开了一种用于长元件印刷锡膏的阶梯钢网结构，包括钢网框架、以及钢网板，钢网板的厚度为3～5mil，钢网板上开设有多个第一下锡通孔；钢网板的中部部位向上凸出形成第一凸台，第一凸台的厚度为1～3mil；第一凸台的中部部位还向上凸出有第二凸台，第二凸台的厚度为1～3mil，且第二凸台上还开设有多个第二下锡通孔，第二下锡通孔贯穿通过第一凸台和钢网板。同时，该钢网结构在钢板板和第二凸台之间形成一个阶梯台阶，如此，可以实现功能元器件在焊接时对锡膏厚度的特殊要求，保证功能元器件和电路板之间形成具有一定机械连接强度和成型良好的焊接点，实现可靠的长时间的电气和信号传输。

技术领域

本实用新型涉及印刷电路制造领域，更具体地说，它涉及一种用于长元件印刷锡膏的阶梯钢网结构。

背景技术

随着电子行业的迅速发展，电子产品品种繁多，精密电子元器件被广泛的应用于各个行业，同时对精密电子元器件的焊接品质和良品率要求更高。PCB板的锡膏印刷质量和钢网的开孔设计的好坏直接影响印刷板SMT制造的加工效率、良品率，而SMT制造的好坏与印刷钢网设计息息相关，具统计SMT制造60％的质量和钢网及锡膏印刷有关系，所以印刷钢网的结构设计在SMT制造工艺设计中处于非常重要地位。印刷钢网是用来印刷锡膏的治具，印刷锡膏时通过钢网开孔设计将一定量和一定形状的锡膏漏铺到PCB板对应的焊盘上，即通过钢网开口尺寸印到PCB板焊盘上，然后将标准的电子元器件贴打到PCB的特定位置，经过回流焊接最终形成质量良好的焊接点。通常PCB板上会焊接安装成百上千，甚至上万的电子元器件，这些电子元器件是通过印刷锡膏经回流焊接形成的焊接点而实现它们之间电气连接和信号传输的。在通信领域，为实现信号传输，在处理信号时需要从复杂的电磁环境中滤除杂波，因滤除的波段不同，选用的滤波元器件也不相同，为取得良好的滤波效果，滤波器尺寸设计一般较大，高频基站通信通常包含很多尺寸较大的陶瓷双工器，体积及质量远超一般的SMT 元器件，对焊接要求较高。若用于焊接元器件的锡膏量和锡膏形状不合理，便会导致在焊接时出现焊接开路、焊接桥连等焊接不良，从而使电气连接和信号传输失效；因此，在电路板制造过程中印刷钢网的设计及合理的锡膏印刷形状和锡膏量一直起着至关重要的作用。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型在于提供一种用于长元件印刷锡膏的阶梯钢网结构，该钢网结构可以实现整体下锡量充足，且局部部位形成较高的下锡量。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种用于长元件印刷锡膏的阶梯钢网结构，包括钢网框架、以及安装在所述钢网框架内的钢网板，所述钢网板的厚度为3～5mil，所述钢网板上开设有多个第一下锡通孔；所述钢网板的中部部位向上凸出形成第一凸台，所述第一凸台的厚度为1～3mil；所述第一凸台的中部部位还向上凸出有第二凸台，所述第二凸台的厚度为1～3mil，且第二凸台上还开设有多个第二下锡通孔，所述第二下锡通孔贯穿通过第一凸台和钢网板。

PCB板放置在钢网板的下端，将锡膏搅拌均匀后加到钢网板上，通过印刷刮刀进行印刷，锡膏穿过第一下锡通孔和第二下锡通孔印到PCB板上。钢网板的厚度为3～4mil，可以保持较高的下锡比，以保证锡量充足；同时，在钢网板的中部部位形成第一凸台，第一凸台的厚度为1～3mil，进而使钢网板上对应第一凸台部位的总厚度可以达到4～7mil；同时，第一凸台的中部部位还向上凸出有第二凸台，第二凸台的厚度为1～3mil，进而可以使钢网板上对应第二凸台的部位的总厚度可以达到5～10mil，该第二凸台对应于PCB板上要求下锡量较高的部位；该钢网结构可以实现整体下锡量充足，且局部部位形成较高的下锡量。