[实用新型]一种高度均匀的多层印制线路板有效

专利信息
申请号: 202022719159.2 申请日: 2020-11-23
公开(公告)号: CN213403897U 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 柏贞贺;朱利华;秦淋波 申请(专利权)人: 鸿锦盛科技(深圳)有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14;H05K5/02;H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种高度均匀的多层印制线路板,包括线路板主体、微处理器、接电针脚和固定防护壳,通过在线路板主体外侧设置有固定防护壳,固定防护壳左右两侧分别设置有左夹板和右夹板,左夹板和右夹板套接在线路板主体左右两侧,对线路板主体左右两侧进行防护,且在左夹板和右夹板顶端设置了支撑板,通过支撑板对线路板主体顶端进行支撑和保护,通过在两个支撑板之间设置了螺杆和限位杆,通过转动螺杆对两个支撑板之间的距离进行控制,进而对左夹板和右夹板之间的距离进行控制,便于将左夹板和右夹板固定在线路板主体外侧,安装操作简单,且防护效果好。
搜索关键词: 一种 高度 均匀 多层 印制 线路板
【主权项】:
暂无信息
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