[实用新型]一种自冷却手机主板有效
| 申请号: | 202022718980.2 | 申请日: | 2020-11-21 |
| 公开(公告)号: | CN213279748U | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
| 发明(设计)人: | 金杨敏 | 申请(专利权)人: | 深圳市戴讯通信设备有限公司 |
| 主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H05K7/20 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本申请涉及手机配件技术的领域,尤其是涉及一种自冷却手机主板,包括主板本体和散热装置,所述散热装置包括冷却液储存罐、水泵和散热箱,所述冷却液储存罐、水泵和散热箱依次通过导液管连接,所述散热箱包括外盒和内盒,所述内盒位于外盒内,所述内盒内设置电池,所述内盒与外盒之间形成一个空腔,所述导液管向外盒延伸至空腔内分别设置进液端和出液端,所述进液端和出液端分别位于外盒沿长度方向分布的相对应的两侧。电池产生的热量通过内盒传递至空腔内,冷却液储存罐内的冷却液在水泵的驱动下通过导液管经进液端流至空腔内,吸收空腔内的热量,后经出液端经导液管回流至冷却液储存罐内。本申请具有增强散热的效果,结构简单。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 冷却 手机 主板 | ||
【主权项】:
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