[实用新型]一种自冷却手机主板有效

专利信息
申请号: 202022718980.2 申请日: 2020-11-21
公开(公告)号: CN213279748U 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: 金杨敏 申请(专利权)人: 深圳市戴讯通信设备有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 冷却 手机 主板
【权利要求书】:

1.一种自冷却手机主板,包括主板本体(1)和散热装置(2),所述散热装置(2)包括冷却液储存罐(23)、水泵(24)和散热箱(20),其特征在于:所述冷却液储存罐(23)、水泵(24)和散热箱(20)依次通过导液管(25)连接,所述散热箱(20)包括外盒(21)和内盒(22),所述内盒(22)位于外盒(21)内,所述内盒(22)内设置电池(201),所述内盒(22)与外盒(21)之间形成一个空腔(221),所述导液管(25)向外盒(21)延伸至空腔(221)内分别设置进液端(211)和出液端(212),所述进液端(211)和出液端(212)分别位于外盒(21)沿长度方向分布的相对应的两侧。

2.根据权利要求1所述的一种自冷却手机主板,其特征在于:所述外盒(21)横截面为矩形,所述内盒(22)横截面为矩形,所述内盒(22)沿长度和宽度方向与外盒(21)的间距相等,所述内盒(22)为导热绝缘材料。

3.根据权利要求1所述的一种自冷却手机主板,其特征在于:所述内盒(22)内壁与电池(201)外壁之间存在间隙,所述间隙内填充导热硅胶。

4.根据权利要求1所述的一种自冷却手机主板,其特征在于:所述外盒(21)顶部设置端盖(27),所述端盖(27)上方设置若干第一散热片(271),所述端盖(27)为导热绝缘材料。

5.根据权利要求4所述的一种自冷却手机主板,其特征在于:所述若干第一散热片(271)与端盖(27)通过焊接固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种自冷却手机主板,其特征在于:所述若干第一散热片(271)沿端盖(27)长度方向均匀间隔分布。

7.根据权利要求1所述的一种自冷却手机主板,其特征在于:所述主板本体(1)上表面设置风扇组件,所述风扇组件包括第一风扇(261)和第二风扇(262),所述第一风扇(261)出风口朝向冷却液储存罐(23)设置,所述第二风扇(262)位于散热箱的一侧,所述第二风扇(262)出风口朝向若干第一散热片(271)。

8.根据权利要求1所述的一种自冷却手机主板,其特征在于:所述外盒(21)顶部设置端盖(27),所述端盖(27)上方设置金属导热片(28),所述端盖(27)与金属导热片(28)通过导热硅胶固定连接,所述金属导热片(28)上焊接两排第二散热片(281)。

9.根据权利要求8所述的一种自冷却手机主板,其特征在于:所述第二散热片(281)沿金属导热片(28)长度方向呈折线状排布。

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