[实用新型]具有散热模组的电路总成、散热模组及组装定位单元有效
申请号: | 202022707730.9 | 申请日: | 2020-11-20 |
公开(公告)号: | CN213718526U | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
发明(设计)人: | 洪银树;曹珉恺 | 申请(专利权)人: | 昆山广兴电子有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 薛平;周晓飞 |
地址: | 215301 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型关于具有散热模组的电路总成、散热模组及组装定位单元。该散热模组包括:一底座、一散热鳍片组及多个组装定位单元。该底座具有多个设置孔。该散热鳍片组设置于该底座。该多个组装定位单元设置于该底座,各该组装定位单元包括:一驱动部、一杆体、一弹性元件、一第一限制部及一第二限制部。该杆体连接该驱动部,该杆体具有一轴向。该弹性元件设置于该杆体外。该第一限制部设置于该杆体,于弹性元件未压缩前,对应设置于该设置孔内。该第二限制部设置于该杆体,且朝一径向延伸。散热模组可利用自动化组装设备,对该组装定位单元进行自动化组装,及便于后续组装作业,以达到正确位置安装、快速安装、快速到位及节省安装时间等功效。 | ||
搜索关键词: | 具有 散热 模组 电路 总成 组装 定位 单元 | ||
【主权项】:
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