[实用新型]芯片智能拆解装置有效
| 申请号： | 202022705132.8 | 申请日： | 2020-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN213826370U | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 张屹;栾文龙;陈文杰;侍相龙;方临阳;陈从平;戴国洪;张竞丹;丁锋 | 申请（专利权）人： | 常州大学 |
| 主分类号： | B09B3/00 | 分类号： | B09B3/00 |
| 代理公司： | 常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙) 32258 | 代理人： | 李楠 |
| 地址： | 213164 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片智能拆解装置，它包括第一传送机构、宽度测量机构、第二传送机构、两个固定机构、芯片检测机构、控制器和切割机构；宽度测量机构用于将第一传送机构所传送的电路板推至第一传送机构的一侧以测量电路板的宽度；控制器分别与宽度测量机构和第二传送机构信号连接；在第二传送机构上沿电路板的传送方向依次设置有检测位和切割位；控制器还分别与芯片检测机构和切割机构相连，还用于根据芯片检测机构所检测的芯片位置和芯片尺寸控制切割机构动作以使得切割机构切割下芯片。本实用新型可以自动传送电路板，并有效检测电路板宽度并做自适应调整，智能识别芯片位置与外形尺寸，自动调整切割位置以快速拆解，自动化程度及工作效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 智能 拆解 装置 | ||
【主权项】：
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