[实用新型]一种新型硅片制样装置有效
| 申请号： | 202022690455.4 | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN214334412U | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 赵纪平;方萌;刘小祥;方小明 | 申请（专利权）人： | 浙江旭盛电子有限公司 |
| 主分类号： | G01N1/28 | 分类号： | G01N1/28 |
| 代理公司： | 温州青科专利代理事务所(特殊普通合伙) 33390 | 代理人： | 钱磊 |
| 地址： | 324300 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种新型硅片制样装置，涉及硅片制样领域。该新型硅片制样装置，包括底座，所述底座的左右两侧均固定连接有液压杆，两个液压杆的顶端均固定连接有固定块，两个固定块的上表面均开设有开槽，两个开槽的内底壁均固定连接有螺杆，两个螺杆的表面均套接有活动环。该新型硅片制样装置，通过固定杆、固定环、升降杆、连接块、挡块、第一弹簧、卡紧座、四个第一半圆槽和四个第二半圆槽的配合，达到增加制样效率，同时便于将硅棒切片时进行固定，通过石墨块的设置，达到避免硅棒切面出现破损，解决了现有的硅片制样装置在制样生产中，由于单次只可以对于单个硅棒进行切片，使得制样效率低，同时切片过程还容易导致切面破损的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 硅片 装置 | ||
【主权项】：
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