[实用新型]一种多层软性线路板结构

摘要

本实用新型公开了一种多层软性线路板结构，包括基板、焊接筒和安装筒，所述基板的上表面设有多个焊接筒，所述基板的上表面四角均设有安装筒，所述焊接筒的内部设有增稳机构，所述增稳机构包括曲槽、环槽和竖孔，所述曲槽开设在焊接筒的内壁。该多层软性线路板结构，通过基板、焊接筒和增稳机构之间的配合，融化后的焊锡部分会掉入到曲槽的内部，然后通过竖孔流入到环槽的内部，可以使焊锡增加部件引脚与焊接筒之间的焊接面积，连接部件引脚与焊接筒焊接完成后的稳定性得以加强，使得多层线路板上方连接部件脱落几率得以明显降低，不易导致多层线路板装配器械功能性受损，利于多层线路板安装器械的长久稳定运行。