[实用新型]一种LED封装设备导热硅胶喷涂装置有效
| 申请号： | 202022679746.3 | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN213996414U | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 肖文靖;方丹;胡勋涛;梁国儒;马加正;李才稳 | 申请（专利权）人： | 江苏般若电子工业有限公司 |
| 主分类号： | B05B13/02 | 分类号： | B05B13/02;B05B15/50;B05B15/00;H01L33/48 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 周鑫 |
| 地址： | 224000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开的属于硅胶喷涂装置技术领域，具体为一种LED封装设备导热硅胶喷涂装置，包括喷涂装置，所述喷涂装置的左右两侧固定设置有对称的固定铁块，两个所述固定铁块的外侧固定设置有保温装置，所述保温装置的内壁两侧开设有固定槽，两个所述固定槽的相背离一侧均固定设置有磁铁块，所述固定铁块与固定槽之间互扣连接，所述保温装置内壁两侧下端的内部固定设置有对称的加热板，所述保温装置包括第一保温框与第二保温框，通过在喷涂装置的下端外侧设置的保温装置，可以有效的防止出料口堵塞，提高生产的效率，同时还可以防止灰尘的吸附，造成在涂胶中产生杂质，影响出光和导热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 设备 导热 硅胶 喷涂 装置 | ||
【主权项】：
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