[实用新型]一种根据发热位置调节散热位置的机箱结构

摘要

本实用新型公开了一种根据发热位置调节散热位置的机箱结构，包括基座，所述基座的底端四角处均固定连接有支脚，且基座的顶部外壁四边卡接有同一个一体式铝箱，所述基座的顶部外壁垂直设有四个平行分布的定位立柱，且定位立柱的两侧卡接有两个托板，两个所述托板之间固定连接有同一个主板，且其中一侧的托板的底端外壁固定连接有电源组件。本实用新型改变机箱与风扇的组成及构造，形成良好的对流，多进冷风，多放热风，采用高含量铝合金制材，充分利用温度传感器使机箱‑散热风扇实现多重结构化、适应模式化，针对特定的、实时的情况通过改变自身的结构以影响气体对流及风量、风压，实现智能控温，达到预期的散热效果，充分释放cpu性能。