[实用新型]一种根据发热位置调节散热位置的机箱结构有效

专利信息
申请号: 202022666137.4 申请日: 2020-11-18
公开(公告)号: CN213276511U 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: 刘仕超;宋政;曾晨;邹华燕 申请(专利权)人: 湖北工业大学
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 天津铂茂专利代理事务所(普通合伙) 12241 代理人: 张天翔
地址: 430070 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 根据 发热 位置 调节 散热 机箱 结构
【说明书】:

实用新型公开了一种根据发热位置调节散热位置的机箱结构,包括基座,所述基座的底端四角处均固定连接有支脚,且基座的顶部外壁四边卡接有同一个一体式铝箱,所述基座的顶部外壁垂直设有四个平行分布的定位立柱,且定位立柱的两侧卡接有两个托板,两个所述托板之间固定连接有同一个主板,且其中一侧的托板的底端外壁固定连接有电源组件。本实用新型改变机箱与风扇的组成及构造,形成良好的对流,多进冷风,多放热风,采用高含量铝合金制材,充分利用温度传感器使机箱‑散热风扇实现多重结构化、适应模式化,针对特定的、实时的情况通过改变自身的结构以影响气体对流及风量、风压,实现智能控温,达到预期的散热效果,充分释放cpu性能。

技术领域

本实用新型涉及计算机技术领域,尤其涉及一种根据发热位置调节散热位置的机箱结构。

背景技术

主机是指 计算机除去 输入输出设备以外的主要机体部分。也是用于放置 主板及其他主要部件的控制箱体(容器Mainframe)。通常包括 CPU、内存、 硬盘、 光驱、 电源、以及其他输入输出控制器和 接口。在网络技术中是关于发送与接收信息的 终端设备。

机箱是主机的箱体结构,现有的主机箱主要通过前后通风散热和主板上各部件的自身散热,辅助散热就是通过风扇进行抽流散热,但是主机的不同使用频率和运行状态需要的散热效果不同,现有的主机散热不能进行自主调节,适用主机的不同使用频率和运行状态。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种根据发热位置调节散热位置的机箱结构。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种根据发热位置调节散热位置的机箱结构,包括基座,所述基座的底端四角处均固定连接有支脚,且基座的顶部外壁四边卡接有同一个一体式铝箱,所述基座的顶部外壁垂直设有四个平行分布的定位立柱,且定位立柱的两侧卡接有两个托板,两个所述托板之间固定连接有同一个主板,且其中一侧的托板的底端外壁固定连接有电源组件,所述主板的一侧设有插孔背板,且一体式铝箱的底端外壁靠近插孔背板的一侧设有滑槽,滑槽的底端内壁卡接有侧流通网板,所述基座的底端外壁两边之间固定连接有散热组件,且散热组件靠近插孔背板的一端分为两股散热组件对称分布在插孔背板的两侧,所述基座的底端内壁设有循环风道,且基座的底端外壁中部设有风机组件,所述风机组件的两端和循环风道的两侧相连通,所述定位立柱靠近电源组件的一侧外壁固定连接有两个前抽流风机,所述一体式铝箱靠近前抽流风机的一侧设有前网罩,且一体式铝箱的另一侧外壁设有百叶窗,所述一体式铝箱的顶部外壁中部设有上通风槽,且上通风槽的内壁通过磁性吸附有上通风磁网板,所述基座的底端外壁中部设有下通风槽,且下通风槽的内壁通过磁性吸附有下出风磁网板。

作为本实用新型进一步的方案,所述一体式铝箱的外壁靠近上通风磁网板的一侧设有开关板,且开关板的底端和主板相连接。

作为本实用新型进一步的方案,所述散热组件为框体结构,且散热组件的三侧内壁均等距离分布有气孔。

作为本实用新型进一步的方案,所述散热组件的底端外壁两侧分别和循环风道的两边相连通,且循环风道和散热组件的连接处均设有防尘栅板。

作为本实用新型进一步的方案,所述散热组件的内壁两角处均固定连接有温度传感器,且温度传感器的信号端连接有PLC控制器。

作为本实用新型进一步的方案,所述风机组件的两侧内壁分别固定连接有吹风机和抽风机,且风机组件的中部内壁固定连接有下对流风机,所述下对流风机位于下出风磁网板的底端外壁上。

作为本实用新型进一步的方案,所述主板的外壁固定连接有显卡、内存条、移动硬盘和CPU,所述CPU的顶部外壁卡接有CPU散热器,所述显卡集成有散热风扇。

作为本实用新型进一步的方案,还包括步进电机和滑动块,所述步进电机的输出轴连接有丝杠,且丝杠的外壁传动啮合连接在滑动块的外壁上,所述滑动块的外壁卡接在托板的内壁上。

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