[实用新型]一种有孔的芯片衬底材料保护盒有效

专利信息
申请号: 202022574958.5 申请日: 2020-11-10
公开(公告)号: CN213832886U 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 宗恒军;周文兵;崔鹏昌 申请(专利权)人: 西安中科源升机电科技有限公司
主分类号: B65D81/05 分类号: B65D81/05
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710000 陕西省西安市高新*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 一种有孔的芯片衬底材料保护盒,保护底座(1)平面形状为矩形,四周棱角上设置有1大3小的圆弧角,正面开设若干个跟芯片衬底形状相配合的保护槽(4),在保护槽(4)中间布有若干个凸台限位(5);在保护槽(4)对应衬底材料部位位置,开设若干个让位槽(6),在所有保护槽(4)和让位槽(6)的外围上面有一圈凸起的限位筋(7),限位筋(7)外侧开设一圈台阶(8);保护底座(1)背面开设一个沉槽(9),在沉槽(9)上面设置若干条保护软垫(2);保护软垫(2)为一个矩形薄片,采用单面粘接方式固定在保护底座(1)背面的沉槽(9)底面。本实用新型具有包装可靠,不会造成二次损伤的特点。
搜索关键词: 一种 芯片 衬底 材料 保护
【主权项】:
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