[实用新型]一种使用寿命长的单晶硅片有效
申请号: | 202022545266.8 | 申请日: | 2021-07-23 |
公开(公告)号: | CN214354619U | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 董洋 | 申请(专利权)人: | 苏州格罗德集成电路有限公司 |
主分类号: | B32B9/00 | 分类号: | B32B9/00;B32B9/04;B32B7/12;B32B27/36;B32B27/32;B32B27/08;B32B27/00;B32B27/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州市工业园区金*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种使用寿命长的单晶硅片,包括单晶硅片本体,所述单晶硅片本体包括基底层,所述基底层的顶部通过光学胶粘接有第一耐候层,所述第一耐候层包括PET层和树脂层,所述基底层的底部通过光学胶粘接有第二耐候层,所述第二耐候层包括聚苯乙烯层和PC层。本实用新型在基底层的顶部通过光学胶粘接有第一耐候层,第一耐候层包括的PET层和树脂层都具有非常好的耐候性,在基底层的底部通过光学胶粘接有第二耐候层,第二耐候层包括的聚苯乙烯层和PC层都具有非常好的耐候性,使单晶硅片本体达到了耐候性好的目的,解决了现有的单晶硅片不具备耐候性能好的功能,导致其在大自然环境中容易损坏,从而寿命比较短的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 使用寿命 单晶硅 | ||
【主权项】:
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