[实用新型]一种超薄导热贴片校平治具有效
| 申请号： | 202022503171.X | 申请日： | 2020-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN214349048U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 任思宇;王岩 | 申请（专利权）人： | 唐山达创传导科技有限公司 |
| 主分类号： | B21D37/10 | 分类号： | B21D37/10;B21D1/00 |
| 代理公司： | 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 | 代理人： | 徐金生 |
| 地址： | 063000 河北省唐山*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种超薄导热贴片校平治具，包括底座；底座的顶部垂直设置有两个侧板；两个侧板相对的一侧上部通过上安装板相连接；上安装板的左右两端，分别开有一个螺钉通孔；每个螺钉通孔中贯穿插入有一个圆柱头螺钉；每个圆柱头螺钉的光杆底部，固定连接校平上压板的左右两端；校平上压板纵向分布，且位于上安装板的正下方；校平上压板的顶部中部，固定有连接梁；上安装板的中心位置安装有肘夹；肘夹的压紧杆的下端部，固定有连接梁；校平上压板的下方设置有校平底板；校平底板的顶部设置有超薄导热贴片放置槽。本实用新型能够方便、可靠地对外表面出现微小的变形、不平问题的超薄导热贴片进行校平，实现超薄导热贴片平面度的调整。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 导热 贴片校平治具 | ||
【主权项】：
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