[实用新型]一种超薄导热贴片校平治具

说明书

本实用新型公开了一种超薄导热贴片校平治具，包括底座；底座的顶部垂直设置有两个侧板；两个侧板相对的一侧上部通过上安装板相连接；上安装板的左右两端，分别开有一个螺钉通孔；每个螺钉通孔中贯穿插入有一个圆柱头螺钉；每个圆柱头螺钉的光杆底部，固定连接校平上压板的左右两端；校平上压板纵向分布，且位于上安装板的正下方；校平上压板的顶部中部，固定有连接梁；上安装板的中心位置安装有肘夹；肘夹的压紧杆的下端部，固定有连接梁；校平上压板的下方设置有校平底板；校平底板的顶部设置有超薄导热贴片放置槽。本实用新型能够方便、可靠地对外表面出现微小的变形、不平问题的超薄导热贴片进行校平，实现超薄导热贴片平面度的调整。

技术领域

本实用新型涉及超薄导热贴片的制造技术领域，特别是涉及一种超薄导热贴片校平治具。

背景技术

随着微电子技术的快速发展，以及芯片的集成度和性能不断提高，越来越多的大功率芯片的散热量具有持续增高的趋势。芯片运行时产生的热量，如果无法及时散去，将影响其工作的稳定性，减少平均无故障时间，严重时，甚至会烧毁芯片。同时，芯片中不同功能模块的晶体管的活动，会造成高度不均匀的热量产生，进而导致芯片中出现随时间和空间变化的热点区域，热点会给芯片带来更大的破坏。但是，芯片微型化、集成化的趋势不会改变，芯片所面临的散热问题也会日益严重。

目前，最有效的手段是利用相变原理制作的超薄导热贴片，能较强地控制离散的局部热源热区的温度。

对于超薄导热贴片，超薄导热贴片的平面度，对产品导热性能影响较大，当平面度大时，超薄导热贴片与热源及散热鳍片不能实现良好的面接触，会导致散热性能大幅度降低。

但是，现有的超薄导热贴片在制作过程中，由于目前加工制造的技术限制，生产出来的超薄导热贴片的外表面会出现微小的变形、不平的问题，从而不仅影响了超薄导热贴产品的散热性能，也影响了产品的美观。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术存在的技术缺陷，提供一种超薄导热贴片校平治具。

为此，本实用新型提供了一种超薄导热贴片校平治具，包括底座；

底座的顶部，垂直设置有两个横向间隔的侧板；

两个侧板左右对称分布；

两个侧板相对的一侧上部，通过一个横向分布的上安装板相连接；

其中，上安装板的左右两端，分别开有一个垂直贯通的螺钉通孔；

每个螺钉通孔中，贯穿插入有一个圆柱头螺钉；

每个圆柱头螺钉的钉帽，位于上安装板的正上方；

每个圆柱头螺钉的光杆底部，位于上安装板的正下方；

每个圆柱头螺钉的光杆底部，固定连接有一个校平上压板的左右两端中部；

每个圆柱头螺钉的光杆，位于该圆柱头螺钉的钉帽与上安装板顶面之间的部分外壁，套有螺旋型的圆线弹簧；

其中，校平上压板纵向分布，且位于上安装板的正下方；

校平上压板的顶部中部，固定设置有纵向分布的连接梁；

其中，上安装板的中心位置，具有垂直贯通的肘夹安装孔；

肘夹安装孔上，安装有肘夹；

肘夹具有的压紧杆的下端部，固定连接所述连接梁的中心位置；

肘夹具有的手柄，位于上安装板的上方；

其中，校平上压板的下方，设置有纵向分布的校平底板；

校平底板的顶部中部，设置有至少一个横向分布的、下凹的超薄导热贴片放置槽，用于放置待校平的超薄导热贴片；