[实用新型]一种智能卡模块有效
| 申请号： | 202022475776.2 | 申请日： | 2020-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN213123063U | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 石颖慧;邢树楠;张成彬;杨永学;司维戈 | 申请（专利权）人： | 新恒汇电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 淄博佳和专利代理事务所(普通合伙) 37223 | 代理人： | 张雯 |
| 地址： | 255088 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种智能卡模块，属于智能卡模块焊接孔内镀层技术领域。预镀金与镀金层的成本上升严重，金镀层开始薄膜化，但这样在电镀膜上容易产生针孔，后续模块封装焊接工艺中的焊线拉力随之下降。本实用新型在焊接孔内采用镍‑钯‑金结构，利用钯层隔离金层与镍层，防止了镍层向金层扩散，保证了金层的纯净度，降低了镍层底材对金层的影响，在保证信息传递可靠性的基础上，只需要0.15μm厚度的软金即可达到传统镀金产品0.25μm及以上的焊接能力，有效的提高了镀层上焊线拉力，并且大大降低了镀层的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能卡 模块 | ||
【主权项】：
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