[实用新型]一种智能卡模块

说明书

一种智能卡模块，属于智能卡模块焊接孔内镀层技术领域。预镀金与镀金层的成本上升严重，金镀层开始薄膜化，但这样在电镀膜上容易产生针孔，后续模块封装焊接工艺中的焊线拉力随之下降。本实用新型在焊接孔内采用镍‑钯‑金结构，利用钯层隔离金层与镍层，防止了镍层向金层扩散，保证了金层的纯净度，降低了镍层底材对金层的影响，在保证信息传递可靠性的基础上，只需要0.15μm厚度的软金即可达到传统镀金产品0.25μm及以上的焊接能力，有效的提高了镀层上焊线拉力，并且大大降低了镀层的生产成本。

技术领域

一种智能卡模块，属于智能卡模块焊接孔内镀层技术领域。

背景技术

接触式智能卡模块在载带的背面固定有芯片，正面设置有接触块，还设置有穿透载带的过孔，引线通过过孔连接芯片与接触块上的镀层。在进行读取时读取设备通过接触块与芯片实现连接并进行数据的交换。现有技术的过孔内引线连接接触块的镀层普遍结构为沿着远离接触块的方向依次设置的，镍层-预镀金层-金层。

随着今年金价的持续攀升，预镀金与镀金层的成本上升严重，为了补偿这种经济缺点有将金电镀层薄膜化的倾向，金电镀层开始薄膜化，但这样在电镀膜上容易产生针孔，则与金线键合的时候焊接拉力必然会下降；如果镀金层薄，则可能在键合时，表面涂覆的金被完全熔融，形成的是镍-金键合；如果金层没有薄至完全熔融，则既不完全形成金-金键合，也不完全形成镍金键合；另外，金层过薄会受到镍层平整度的影响，从而也会影响键合质量；再者金层过薄，对镍层的保护作用会下降，由于金原子半径大于镍原子，则薄金层金原子间的空隙更容易引入外界物质，镍也容易扩散进入金层，与金渗透进入的氧等接触，导致镍被氧化，综合这些原因，再考虑到金本身耐磨性较差的特性，现在普遍采用的降低经济成本的薄膜化方式必然将会导致镀金层的焊接牢固性和信息交换可靠性都受到严重影响，普遍认为的金层厚度在0.3μm以上，镀层成本居高不下。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种成本低廉，稳定性好，焊接牢固，生产效率高且信息交换可靠的智能卡模块。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种智能卡模块，其特征在于：包括智能卡模块本体，智能卡模块本体上设有焊接孔，焊接孔内沿远离接触块的方向依次设置镍层、钯层、金层。

本实用新型中，镀层位置为智能卡模块的焊接孔内，接触的铜面实际上是铜层的背面，即在覆铜环氧布上面冲出约130um深、孔径0.5-1.0mm的孔洞，然后暴露出的铜层背面（即接触块背面），粗糙不平，而镍层由于晶格疏松易扩散，金极易受到底层凹凸不平的铜面影响使其金层上的焊线焊接牢度下降，由于钯是一种常温下比较稳定的金属，400℃以内很难被氧化，钯层晶格排列整齐，晶粒大小均匀，结构致密，将钯层加在镍层和金层的中间，能够有效阻挡镍层向金层扩散，也能彻底隔离金层与底层铜，使镍与铜层焊接牢固，在焊接孔内适应底层金属的各种粗糙程度；同时保证并提高了金层的纯净度，提高焊线与金层的焊接力。

优选的，所述的镍层厚度为3~16μm。由于钯层的隔离作用，镍层仅向铜层及钯层扩散，因此即使较薄的镍层依然可以保持较好的与铜层的焊接力。

优选的，所述的钯层厚度为0.025~0.1μm。

优选的，所述的钯层厚度为0.05~0.075μm。优选的钯层厚度即可实现隔离镍层与金层的作用，同时实现最低的生产成本。

优选的，所述的金层厚度为0.025~0. 15μm。

优选的，所述的金层厚度为0.05~0. 1μm。 此厚度的金层条件下可以实现保证焊线拉力的情况下镀层依然具备良好的信息传递能力。由于更高的金层纯净度保证了拉力，因此可以进一步的降低金层厚度，同时适当增加金层厚度可以保证导电效果。