[实用新型]一种高兼容MCU架构集成电路板有效
| 申请号： | 202022380986.3 | 申请日： | 2020-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN213044001U | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 林宝乐;苏海辉 | 申请（专利权）人： | 漳州市乐辉智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;H05K7/20 |
| 代理公司： | 泉州市潭思专利代理事务所(普通合伙) 35221 | 代理人： | 黄旭君 |
| 地址： | 363005 福建省漳州市龙文*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板的技术领域，具体为一种高兼容MCU架构集成电路板，提高了集成板的稳固性，并方便了进行安装固定，对集成板进行均匀散热，提高了散热效果，提高了集成板的使用年限；包括集成板、两组风扇和两组电机，集成板的外侧均匀安装有多组安装板，多组安装板的顶端均开设有安装孔，多组安装孔内均设置有固定组件，集成板底端的左侧和右侧均可拆卸安装有固定座，两组固定座内均设置有腔室，两组固定座之间等距离安装有多组连通管，多组连通管分别与两组腔室相通，多组连通管的顶端均等距离开设有多组出气孔，两组腔室远离集成板中心区域的一侧壁均开设有矩形口，两组风扇分别安装于两组矩形口内。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 兼容 mcu 架构 集成 电路板 | ||
【主权项】：
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