[实用新型]一种高兼容MCU架构集成电路板有效
申请号: | 202022380986.3 | 申请日: | 2020-10-23 |
公开(公告)号: | CN213044001U | 公开(公告)日: | 2021-04-23 |
发明(设计)人: | 林宝乐;苏海辉 | 申请(专利权)人: | 漳州市乐辉智能科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14;H05K7/20 |
代理公司: | 泉州市潭思专利代理事务所(普通合伙) 35221 | 代理人: | 黄旭君 |
地址: | 363005 福建省漳州市龙文*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 兼容 mcu 架构 集成 电路板 | ||
本实用新型涉及电路板的技术领域,具体为一种高兼容MCU架构集成电路板,提高了集成板的稳固性,并方便了进行安装固定,对集成板进行均匀散热,提高了散热效果,提高了集成板的使用年限;包括集成板、两组风扇和两组电机,集成板的外侧均匀安装有多组安装板,多组安装板的顶端均开设有安装孔,多组安装孔内均设置有固定组件,集成板底端的左侧和右侧均可拆卸安装有固定座,两组固定座内均设置有腔室,两组固定座之间等距离安装有多组连通管,多组连通管分别与两组腔室相通,多组连通管的顶端均等距离开设有多组出气孔,两组腔室远离集成板中心区域的一侧壁均开设有矩形口,两组风扇分别安装于两组矩形口内。
技术领域
本实用新型涉及电路板的技术领域,具体为一种高兼容MCU架构集成电路板。
背景技术
Microcontroller(微控制器)又可简称MCU或μC,也有人称为单芯片微控制器,将ROM、RAM、CPU、I/O集合在同一个芯片中,为不同的应用场合做不同组合控制。微控制器在经过这几年不断地研究,发展,历经4位,8位,到现在的16位及32位,甚至64位。产品的成熟度,以及投入厂商之多,应用范围之广,真可谓之空前。目前在国外大厂因开发较早,产品线广,所以技术领先,而本土厂商则以多功能为产品导向取胜。集成电路板是载装集成电路的一个载体。但往往说集成电路板时也把集成电路带上。集成电路板主要由硅胶构成,所以一般呈绿色。
现有的集成电路板在安装时通常用螺丝与外保护壳内的凸起块进行拧紧,其安装过程较麻烦,费时费力,稳固性较差,同时在集成电路板运行工作过程中,会由于其散热不佳造成短路,影响其使用年限。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种高兼容MCU架构集成电路板,提高了集成板的稳固性,并方便了进行安装固定,对集成板进行均匀散热,提高了散热效果,提高了集成板的使用年限。
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种高兼容MCU架构集成电路板,包括集成板、两组风扇和两组电机,所述集成板的外侧均匀安装有多组安装板,所述多组安装板的顶端均开设有安装孔,多组所述安装孔内均设置有固定组件,所述集成板底端的左侧和右侧均可拆卸安装有固定座,两组所述固定座内均设置有腔室,两组固定座之间等距离安装有多组连通管,所述多组连通管分别与两组腔室相通,所述多组连通管的顶端均等距离开设有多组出气孔,两组所述腔室远离集成板中心区域的一侧壁均开设有矩形口,所述两组风扇分别安装于两组矩形口内,两组所述腔室内均安装有机座,所述两组电机分别安装于两组机座的顶端,两组电机的输出端分别与两组风扇传动连接。
优选的,多组所述固定组件均包括多组楔形板、多组压缩弹簧和锁紧块,所述多组楔形板的外侧中间区域与所述多组压缩弹簧的一端固定连接,所述多组压缩弹簧的另一端与安装孔的内壁固定连接,所述多组楔形板上半区域的外侧均开设有相配合的外螺纹,所述锁紧块的底端开设有凹槽,所述凹槽的内侧壁开设有与外螺纹相配合的内螺纹。
优选的,所述锁紧块的外侧等角度安装有多组波动板。
优选的,所述多组楔形板围成锥形柱状,所述锥形柱状的顶部直径小于底部的直径。
优选的,还包括四组螺栓,两组所述固定座的顶端均开设有前后方向的插槽,所述集成板底端的左侧和右侧分别安装有与两组插槽相匹配的插板,两组所述插板远离集成板的一端的前侧和后侧均开设有螺纹槽,两组所述固定座远离集成板的一端的前侧和后侧分别开设有与四组螺纹槽相对的螺纹孔,所述四组螺栓分别螺装穿过四组螺纹孔并螺入至四组螺纹槽内。
有益效果
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