[实用新型]一种芯片测试用压接治具装置

摘要

本实用新型公开了一种芯片测试用压接治具装置，包括：机架，所述机架的后侧安装有支撑柱，所述支撑柱上安装有支撑板，所述支撑板的前端连接有气缸安装架，所述气缸安装架的内侧安装有调节气缸，所述气缸安装架的外侧安装有滑轨，所述调节气缸的下端连接有压接板，所述压接板的两侧分别连接有滑板，所述滑板上安装有与滑轨滑动连接的滑槽，所述压接板的下端连接有弹性压头座，本实用新型一种芯片测试用压接治具装置的优点是：结构紧凑，安装便捷，调节气缸控制弹性压头座下压，压接稳固，压接效率高，调节气缸在压力控制调节器下，检测压力值，实时监控芯片是否受损，芯片治具下方设有风扇，起到治具及时散热作用。