[实用新型]一种无线通讯模块封装结构有效
| 申请号： | 202022346851.5 | 申请日： | 2020-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN213755203U | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 麻永茂 | 申请（专利权）人： | 济南创艺电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K5/06 |
| 代理公司： | 北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588 | 代理人： | 王希刚 |
| 地址： | 250033 山东省济南市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种无线通讯模块封装结构，包括底座，所述底座的内部设置有无线通讯模块，所述底座的两侧对称设置有安装槽，所述安装槽的内部设置有固定板，且固定板的一侧延伸至安装槽的外部，所述固定板的两端之间设置有安装杆，所述安装杆的外侧设置有扭力弹簧，所述安装杆和扭力弹簧皆位于安装槽的内部，所述底座一端的中间设置有插槽，所述插槽的内部设置有接口，所述插槽的一端设置有防护盖，所述防护盖的一端设置有插环，所述插环与插槽相互适配；本实用新型通过防护板、滑槽和滑槽的配合下，能够对底座内部的无线通讯模块进行防护，后续需要维修时能够快速的打开，提高了后续维修的速度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无线通讯 模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
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