[实用新型]一种电子导电膜压合装置有效

专利信息
申请号: 202022339712.X 申请日: 2020-10-20
公开(公告)号: CN214031155U 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 付作彬 申请(专利权)人: 深圳市锦研科技有限公司
主分类号: B65H37/04 分类号: B65H37/04
代理公司: 深圳知帮办专利代理有限公司 44682 代理人: 刘瑞芳
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种电子导电膜压合装置,包括支脚、电机、输送带、液压杆、压合板、加热器、蓄电池和液压缸,所述支脚位于整个装置的底端,所述支脚上端设有固定柱,所述固定柱上端设有所述输送带,所述箱体内侧设有所述蓄电池,所述蓄电池一侧设有所述液压缸,所述液压缸底端设有所述液压杆,所述液压杆底端设有所述压合板。本实用新型通过输送带传动的形式对导电膜进行压合,传统的压合方式大多需要人工进行操作,不仅费事费力,压合的效率也极低,通过输送带对需要压合的导电膜进行生产线式的工作流程,极大的提高了压合的效率,通过液压缸控制液压杆带动压合板进行压合,在压合过程中会对导电膜进行加热处理,提高压合质量。
搜索关键词: 一种 电子 导电 膜压合 装置
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