[实用新型]一种透射电镜高分辨原位悬空式温差加压芯片有效

专利信息
申请号: 202022337061.0 申请日: 2020-10-20
公开(公告)号: CN213544440U 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 廖洪钢;何娜娜;江友红 申请(专利权)人: 厦门大学
主分类号: G01N23/02 分类号: G01N23/02;G01N23/20033;H01J37/20;H01J37/26
代理公司: 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 代理人: 黄斌
地址: 361000 *** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型涉及一种透射电镜高分辨原位悬空式温差加压芯片,包括双面覆盖有绝缘层的基片,该基片的中部具有一中心视窗,该中心视窗悬空设置,且该中心视窗上还覆盖有一支撑层;该中心视窗内的支撑层上具有呈左右对称设置的两加热丝以及呈上下对称设置的两加压电路,且两加压电路位于两加热丝之间的间隙中;每一加热丝均连接有四个加热电极,每一加热电极通过一加热线路连接于加热丝的不同位置上;每一加压电路连接有一加压电极,每一加压电极通过一加压线路与对应的加压电路连接,该芯片能够同时实现温差及加压功能。
搜索关键词: 一种 透射 电镜高 分辨 原位 悬空 温差 加压 芯片
【主权项】:
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