[实用新型]一种无刷电机的内置芯片的散热机构有效
申请号: | 202022277527.2 | 申请日: | 2020-10-14 |
公开(公告)号: | CN213027741U | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 刘国建 | 申请(专利权)人: | 无锡盛格科技有限公司 |
主分类号: | H02K11/30 | 分类号: | H02K11/30;H02K5/24;H02K5/18;H02K5/20;H05K7/20 |
代理公司: | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人: | 尹均利 |
地址: | 214000 江苏省无锡市惠山*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及无刷电机控制芯片散热技术领域,且公开了一种无刷电机的内置芯片的散热机构,包括支撑底座,所述支撑底座上部的左右两侧均匀固定连接有支撑限位座,所述支撑限位座的上部安装有无刷电机控制芯片,所述无刷电机控制芯片的底部固定连接块,所述连接块活动连接在所述支撑限位座的内部,所述支撑底座的上部活动连接有后盖,所述后盖内腔的上部安装有离子风扇,所述后盖的外侧面均匀开设有散热口,所述支撑底座的底部固定连接有无刷电机壳体,本新型方案通过设置有散热块与吸附散热片,可有效的减少无刷电机控制芯片运行时产生的温度,且通过设置有离子风扇与散热口,可使得后盖内部的空气进行循环,辅助无刷电机控制芯片更好的进行二次散热,辅助无刷电机控制芯片更好的进行工作,且上述结构简单,实用性强,便于生产与使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 电机 内置 芯片 散热 机构 | ||
【主权项】:
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