[实用新型]一种无刷电机的内置芯片的散热机构有效

专利信息
申请号: 202022277527.2 申请日: 2020-10-14
公开(公告)号: CN213027741U 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 刘国建 申请(专利权)人: 无锡盛格科技有限公司
主分类号: H02K11/30 分类号: H02K11/30;H02K5/24;H02K5/18;H02K5/20;H05K7/20
代理公司: 北京化育知识产权代理有限公司 11833 代理人: 尹均利
地址: 214000 江苏省无锡市惠山*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及无刷电机控制芯片散热技术领域,且公开了一种无刷电机的内置芯片的散热机构,包括支撑底座,所述支撑底座上部的左右两侧均匀固定连接有支撑限位座,所述支撑限位座的上部安装有无刷电机控制芯片,所述无刷电机控制芯片的底部固定连接块,所述连接块活动连接在所述支撑限位座的内部,所述支撑底座的上部活动连接有后盖,所述后盖内腔的上部安装有离子风扇,所述后盖的外侧面均匀开设有散热口,所述支撑底座的底部固定连接有无刷电机壳体,本新型方案通过设置有散热块与吸附散热片,可有效的减少无刷电机控制芯片运行时产生的温度,且通过设置有离子风扇与散热口,可使得后盖内部的空气进行循环,辅助无刷电机控制芯片更好的进行二次散热,辅助无刷电机控制芯片更好的进行工作,且上述结构简单,实用性强,便于生产与使用。
搜索关键词: 一种 电机 内置 芯片 散热 机构
【主权项】:
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