[实用新型]一种加热封头底座及封装机有效
| 申请号： | 202022256864.3 | 申请日： | 2020-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN213583892U | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 王晓明;赵健;陈国栋;刘建华;刘金成 | 申请（专利权）人： | 惠州亿纬锂能股份有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/04 | 分类号： | H01M10/04;H01M6/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 516006 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种加热封头底座及封装机，属于电池生产设备技术领域。本实用新型的加热封头底座包括封头本体、硅胶条、压块和不锈钢固定板，所述封头本体的一侧开设有固定板安装槽，所述不锈钢固定板固定在所述固定板安装槽内，至少一个所述压块位于所述封头本体的顶部，每个所述压块均与所述不锈钢固定板通过第一螺栓固定连接，所述硅胶条固定在所述压块与所述封头本体之间。利用不锈钢固定板增加封头本体的强度，延缓出现滑牙的问题，增加了封头本体的使用频次及使用寿命，既避免了频繁停机维修耽误工时，还节约了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加热 底座 装机 | ||
【主权项】：
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