[实用新型]一种加热封头底座及封装机有效
申请号: | 202022256864.3 | 申请日: | 2020-10-12 |
公开(公告)号: | CN213583892U | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 王晓明;赵健;陈国栋;刘建华;刘金成 | 申请(专利权)人: | 惠州亿纬锂能股份有限公司 |
主分类号: | H01M10/04 | 分类号: | H01M10/04;H01M6/00 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 516006 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 加热 底座 装机 | ||
本实用新型公开了一种加热封头底座及封装机,属于电池生产设备技术领域。本实用新型的加热封头底座包括封头本体、硅胶条、压块和不锈钢固定板,所述封头本体的一侧开设有固定板安装槽,所述不锈钢固定板固定在所述固定板安装槽内,至少一个所述压块位于所述封头本体的顶部,每个所述压块均与所述不锈钢固定板通过第一螺栓固定连接,所述硅胶条固定在所述压块与所述封头本体之间。利用不锈钢固定板增加封头本体的强度,延缓出现滑牙的问题,增加了封头本体的使用频次及使用寿命,既避免了频繁停机维修耽误工时,还节约了成本。
技术领域
本实用新型涉及电池生产设备技术领域,尤其涉及一种加热封头底座及封装机。
背景技术
圆柱封装机软封封头底座是与上封头匹配使用的,软封封头底座主要作用是锁紧硅胶条。在封印时防止硅胶条跑位,导致封印位置跑偏。现封头温度在190-300度之间,封印800次即需更换硅胶条,更换频次频繁使固定螺丝与封头底座比较容易滑牙,导致停机维修。而常用的软封封头底座材质为铜,质地较软,易磨损,封头使用周期短,2个月即需更换封头,封头底座固定螺丝固定孔位在封头下方,拆卸困难,维修一次至少需要4个小时,耗时较长,影响车间生产进度。
实用新型内容
本实用新型的一个目的在于提供一种加热封头底座,增加了封头本体的使用频次及使用寿命。
本实用新型的另一个目的在于提供一种封装机,通过应用上述加热封头底座,封装机的维修次数及维修耗时减少,提高了生产效率。
为实现上述目的,提供以下技术方案:
一方面,提供了一种加热封头底座,包括封头本体、硅胶条、压块和不锈钢固定板,所述封头本体的一侧开设有固定板安装槽,所述不锈钢固定板固定在所述固定板安装槽内,至少一个所述压块位于所述封头本体的顶部,每个所述压块均与所述不锈钢固定板通过第一螺栓固定连接,所述硅胶条固定在所述压块与所述封头本体之间。
可选地,所述封头本体的顶部开设有多个与所述压块一一对应的避让孔,所述避让孔为U型的通孔结构,每个所述第一螺栓位于相应的所述避让孔内。
可选地,所述避让孔内设有定位台,所述压块的一端插在所述避让孔内且止抵在所述定位台上。
可选地,所述压块包括定位部和固定部,所述固定部位于定位部的上方,所述固定部的长度大于所述定位部的长度,所述硅胶条固定在所述固定部与所述封头本体之间,所述定位部的一端插在所述避让孔内且止抵在所述定位台上。
可选地,所述第一螺栓为沉头螺栓,每个所述压块上均开设有与所述第一螺栓相匹配的第一沉头孔。
可选地,所述硅胶条与所述避让孔分别位于所述封头本体顶部的两侧。
可选地,所述硅胶条的顶部设有封印凸起,所述封印凸起的顶面高于所述压块的顶面。
可选地,所述不锈钢固定板通过第二螺栓与所述封头本体固定连接,多个所述第二螺栓均位于所述封头本体的一侧;所述第二螺栓为沉头螺栓,所述封头本体上开设有多个与所述第二螺栓一一对应的第二沉头孔。
可选地,所述封头本体的底部开设有多个螺纹安装孔。
另一方面,提供了一种封装机,包括封装机本体,所述封装机本体上设有上封头,还包括上述的加热封头底座,所述加热封头底座与所述上封头相匹配。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果:
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