[实用新型]一种芯片通用铺球模具有效
申请号: | 202022217655.8 | 申请日: | 2020-09-30 |
公开(公告)号: | CN213440622U | 公开(公告)日: | 2021-06-15 |
发明(设计)人: | 娄飞 | 申请(专利权)人: | 南通市万泰精密模具有限公司 |
主分类号: | B29C33/00 | 分类号: | B29C33/00;H01L21/56 |
代理公司: | 苏州瞪羚知识产权代理事务所(普通合伙) 32438 | 代理人: | 周治宇 |
地址: | 226500 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种芯片通用铺球模具,包括:底座,设置满孔,所述满孔包括所有花型的孔位;磁吸网板,通过设置在所述底座上的磁铁与所述底座相连,每个磁吸网板上设有一种花型的铺球位置孔,所述铺球位置孔与所述满孔上的孔位位置相应。本实用新型的一种芯片通用铺球模具,由原来的每个底座设有一个花型更改为底座上设置满孔,花型通过设置在底座上的磁吸网板控制,由于磁吸网板制作简单且制作成本远远低于底座的制作成本,因此使用此类模具大大降低了铺球模具的制造成本,更换花型时仅需要更换机台上的磁吸网板,不需要拆卸底座,大大提高了铺球工序的工作效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 通用 模具 | ||
【主权项】:
暂无信息
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