[实用新型]内导体压入式SMP母座射频连接器有效
申请号: | 202022203206.8 | 申请日: | 2020-09-30 |
公开(公告)号: | CN213340799U | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 马见业;戴学成;李垚;张建明 | 申请(专利权)人: | 深圳市创益通技术股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/40 | 分类号: | H01R13/40;H01R13/04 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 吴成开;徐勋夫 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明区凤凰街道东坑社*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种内导体压入式SMP母座射频连接器,包括有绝缘本体、外导体和内导体;该绝缘本体的前端面向后凹设有插置腔,该插置腔的底面中心开设有安装孔,该外导体固定在绝缘本体上并外露于插置腔的内壁,内导体由后往前压入安装孔内。通过在绝缘本体上设置有安装孔、卡槽、限位槽和导引槽,并配合在内导体上形成挂台和限位部,使得内导体可通过自动机压入并旋转的方式稳固地组装到绝缘本体上,形成较强和稳定的内导体止退力,解决内导体组装方式止退力不足的功能风险,有利于延长产品的使用寿命,并可节约投资成本且能稳定地组装生产。 | ||
搜索关键词: | 导体 压入式 smp 射频 连接器 | ||
【主权项】:
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