[实用新型]内导体压入式SMP母座射频连接器

说明书

本实用新型公开一种内导体压入式SMP母座射频连接器，包括有绝缘本体、外导体和内导体；该绝缘本体的前端面向后凹设有插置腔，该插置腔的底面中心开设有安装孔，该外导体固定在绝缘本体上并外露于插置腔的内壁,内导体由后往前压入安装孔内。通过在绝缘本体上设置有安装孔、卡槽、限位槽和导引槽，并配合在内导体上形成挂台和限位部，使得内导体可通过自动机压入并旋转的方式稳固地组装到绝缘本体上，形成较强和稳定的内导体止退力，解决内导体组装方式止退力不足的功能风险，有利于延长产品的使用寿命，并可节约投资成本且能稳定地组装生产。

技术领域

本实用新型涉及连接器领域技术，尤其是指一种内导体压入式SMP母座射频连接器。

背景技术

SMP射频连接器是一种小型推入式射频连接器，具有体积小、快速插拔、工作频带宽的特点。在使用过程中，由于各种原因造成某个连接器的失效，其拆卸是一件很困难的事情，并有可能造成其他破坏。射频连接器越小，制造越困难，制造成本越高；以后的工业应用之中对小型、优异、便宜的电子元件的需求还会越来越大。

现有的SMP射频连接器需求量较大，而目前SMP射频连接器的内导体通常采用镶嵌成型的方式固定在绝缘本体上，使用过程中这种结构的内导体止退力不足，会导致连接器中的内导体脱落，从而缩短了SMP射频连接器的使用寿命。因此，有必要对目前的转接器进行改进。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种内导体压入式SMP母座射频连接器，其能有效解决现有之SMP射频连接器的内导体容易脱落的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种内导体压入式SMP母座射频连接器，包括有绝缘本体、外导体和内导体；该绝缘本体的前端面向后凹设有插置腔，该插置腔的底面中心开设有安装孔，该安装孔贯穿至绝缘本体的后端面，该安装孔的前端边缘凹设有卡槽，安装孔的后端边缘凹设有限位槽，且安装孔的内壁凹设有导引槽，该导引槽的前端位于卡槽的侧旁；该外导体固定在绝缘本体上并外露于插置腔的内壁；该内导体呈一柱体，内导体的外周侧面凸设有挂台和限位部，内导体与安装孔相适配，内导体由后往前压入安装孔内，该挂台由后往前压入导引槽中并随内导体旋转而卡入卡槽中，且该限位部嵌于限位槽中。

作为一种优选方案，所述卡槽为相对安装孔径向对称设置的两个，对应的，该导引槽亦为两个，两导引槽的前端分别位于对应卡槽的侧旁，挂台为相对内导体径向对称设置的两个，两挂台分别由后往前压入对应的导引槽中并随内导体旋转而卡入对应的卡槽中。

作为一种优选方案，所述限位槽呈环形，限位槽与导引槽的后端连通，该限位部亦为环形。

作为一种优选方案，所述插置腔的底面开设有多个通孔，该多个通孔均贯穿至绝缘本体的后端面，多个通孔间隔均等排布在安装孔的外周围。

作为一种优选方案，所述外导体镶嵌成型固定在绝缘本体上，外导体包括有筒体部，该筒体部埋于绝缘本体内，筒体部的前端开口与插置腔的前端开口相对。

作为一种优选方案，所述筒体部的后端向外延伸出有多个引脚，该多个引脚呈花瓣状散开并伸出绝缘本体的外周侧面。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过在绝缘本体上设置有安装孔、卡槽、限位槽和导引槽，并配合在内导体上形成挂台和限位部，使得内导体可通过自动机压入并旋转的方式稳固地组装到绝缘本体上，形成较强和稳定的内导体止退力，解决内导体组装方式止退力不足的功能风险，有利于延长产品的使用寿命，并可节约投资成本且能稳定地组装生产。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的分解图；