[实用新型]一种集成电路板加工用铜面处理装置有效

专利信息
申请号: 202022170807.3 申请日: 2020-09-28
公开(公告)号: CN213438690U 公开(公告)日: 2021-06-15
发明(设计)人: 蓝常耿 申请(专利权)人: 深圳容为技术有限公司
主分类号: B24B7/10 分类号: B24B7/10;B24B55/06;B24B41/06
代理公司: 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 代理人: 郝艳平
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种集成电路板加工用铜面处理装置,包括平台和设置在平台两侧的平行的第一竖板和第二竖板;通过在平行的第一竖板和第二竖板上设置相对的电路板夹具和研磨机构,并使用水平位移机构驱动电路板夹具,从而使得电路板夹具上的电路板向研磨机构,实现电路板铜面的研磨,碎屑在重力的作用下落在平台上的收集槽内,同时利用主控单元控制电路板夹具的位移,使得电路板的铜面和研磨体之间的压力适当;从而实现电路板铜面的自动研磨和碎屑的自动收集。
搜索关键词: 一种 集成 电路板 工用 处理 装置
【主权项】:
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