[实用新型]一种集成电路板加工用铜面处理装置

说明书

本实用新型涉及一种集成电路板加工用铜面处理装置，包括平台和设置在平台两侧的平行的第一竖板和第二竖板；通过在平行的第一竖板和第二竖板上设置相对的电路板夹具和研磨机构，并使用水平位移机构驱动电路板夹具，从而使得电路板夹具上的电路板向研磨机构，实现电路板铜面的研磨，碎屑在重力的作用下落在平台上的收集槽内，同时利用主控单元控制电路板夹具的位移，使得电路板的铜面和研磨体之间的压力适当；从而实现电路板铜面的自动研磨和碎屑的自动收集。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体是一种集成电路板加工用铜面处理装置。

背景技术

电路板的名称有:线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。

制作电路板的过程包括描绘、腐蚀、钻孔和表面处理等步骤，电路板制作好后，需要将铜箔表面的氧化层处理掉，现有的操作方法有机械研磨和化工清洗，传统的机械研磨采用手持打磨盘进行打磨，效率较低，劳动强度大，而且不易打磨平整，打磨后的铜箔表面金属屑不易除去。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种集成电路板加工用铜面处理装置，能够提高电路板铜面打磨的效率，同时对打磨后的金属屑进行回收。

本实用新型的一种集成电路板加工用铜面处理装置，包括平台和设置在平台两侧的平行的第一竖板和第二竖板；

第一竖板上设有水平位移机构，水平位移机构包括螺杆、第一电机和传动部件，螺杆的一端与第一竖板转动连接，第一电机固定设置在第一竖板上，第一电机的转动轴通过传动部件与螺杆连接；

螺杆的另一端上设有电路板夹具，电路板夹具上设有与螺杆匹配的内螺纹孔，电路板夹具套设在螺杆上；

第二竖板上设有与电路板夹具对应的研磨机构，研磨机构包括研磨体和第二电机，研磨体通过转轴与第二竖板转动连接，第二电机固定设置在第二竖板上，第二电机的转动轴通过传动部件与转轴连接；

平台上设有碎屑收集槽，碎屑收集槽正对电路板夹具；

平台上设有主控单元，第一电机与主控单元连接。

进一步，所述传动部件包括第一传动齿轮和第二传动齿轮，第一传动齿轮固定设置在所述螺杆或者转轴上，第二传动齿轮固定设置在所述第一电机或者第二电机的转动轴上，第一齿轮和第二齿轮啮合连接。

进一步，所述电路板夹具包括竖直设置基板，基板的顶面上设有用于容纳电路板的凹槽，凹槽的侧壁上设有用于通过所述研磨体的通孔，凹槽的对应的内侧壁上设有压力传感器。

进一步，所述内螺纹孔设置在所述基板上，所述基板上还设有稳定孔，所述第一竖板上设有对应的稳定杆，稳定杆穿设在稳定孔内。

进一步，所述主控单元为STM32单片机，所述第一电机通过电机控制电路与STM32单片机连接，所述压力传感器与STM32单片机带有模数转换功能的IO 引脚连接。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的一种集成电路板加工用铜面处理装置，通过在平行的第一竖板和第二竖板上设置相对的电路板夹具和研磨机构，并使用水平位移机构驱动电路板夹具，从而使得电路板夹具上的电路板向研磨机构，实现电路板铜面的研磨，碎屑在重力的作用下落在平台上的收集槽内，同时利用主控单元控制电路板夹具的位移，使得电路板的铜面和研磨体之间的压力适当；从而实现电路板铜面的自动研磨和碎屑的自动收集。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步描述：

图1为本实用新型的结构示意图；