[实用新型]一种抗拉性强的电子元器件包装用载带有效
| 申请号： | 202022169615.0 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN213355477U | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 周煜杰;刘勇辉 | 申请（专利权）人： | 无锡联友电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及载带技术领域，具体涉及一种抗拉性强的电子元器件包装用载带，包括带体，沿带体的长度方向上的带体的顶部线性开设有若干容纳腔，并在容纳腔相对应的带体底部形成有若干凸块；容纳腔呈矩形结构开设，且容纳腔的前后内侧壁中部对称开设有引脚口，容纳腔的左右内侧壁对称设有若干弹性橡胶凸柱；凸块的左右外侧壁对称设有若干加强筋，且加强筋的上端与带体的底部相连，本实用新型提供了一种抗拉性强的电子元器件包装用载带，解决了载带在对SDM晶振包装使用过程中大多存在抗拉强度低、容易断裂的缺陷，同时不方便对SDM晶振进行定位，容易导致SDM晶振产生移位现象，造成SDM晶振会发生晃动缩短其使用寿命的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抗拉性强 电子元器件 包装 用载带 | ||
【主权项】：
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