[实用新型]一种抗拉性强的电子元器件包装用载带

说明书

本实用新型涉及载带技术领域，具体涉及一种抗拉性强的电子元器件包装用载带，包括带体，沿带体的长度方向上的带体的顶部线性开设有若干容纳腔，并在容纳腔相对应的带体底部形成有若干凸块；容纳腔呈矩形结构开设，且容纳腔的前后内侧壁中部对称开设有引脚口，容纳腔的左右内侧壁对称设有若干弹性橡胶凸柱；凸块的左右外侧壁对称设有若干加强筋，且加强筋的上端与带体的底部相连，本实用新型提供了一种抗拉性强的电子元器件包装用载带，解决了载带在对SDM晶振包装使用过程中大多存在抗拉强度低、容易断裂的缺陷，同时不方便对SDM晶振进行定位，容易导致SDM晶振产生移位现象，造成SDM晶振会发生晃动缩短其使用寿命的问题。

技术领域

本实用新型涉及载带技术领域，具体涉及一种抗拉性强的电子元器件包装用载带。

背景技术

载带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴和用于进行索引定位的定位孔，载带主要应用于电子元器件贴装工业。

然而现有市场上的电子元器件包装用载带在对SDM晶振包装使用过程中大多存在抗拉强度低、容易断裂的缺陷，同时不方便对SDM晶振进行定位，容易导致SDM晶振产生移位现象，造成SDM晶振会发生晃动缩短其使用寿命，因此亟需研发一种抗拉性强的电子元器件包装用载带来解决上述问题。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种抗拉性强的电子元器件包装用载带，通过一系列结构的设计和使用，本实用新型在进行使用过程中，解决了载带在对SDM晶振包装使用过程中大多存在抗拉强度低、容易断裂的缺陷，同时不方便对SDM晶振进行定位，容易导致SDM晶振产生移位现象，造成SDM晶振会发生晃动缩短其使用寿命的问题。

本实用新型通过以下技术方案予以实现：

一种抗拉性强的电子元器件包装用载带，包括带体，沿所述带体的长度方向上的所述带体的顶部线性开设有若干容纳腔，并在所述容纳腔相对应的所述带体底部形成有若干凸块；

所述容纳腔呈矩形结构开设，且所述容纳腔的前后内侧壁中部对称开设有引脚口，所述容纳腔的左右内侧壁对称设有若干弹性橡胶凸柱；

所述凸块的左右外侧壁对称设有若干加强筋，且所述加强筋的上端与所述带体的底部相连；

所述带体和所述凸块一体成型设置，且所述带体、所述凸块均包括由下至上依次设置的第一抗拉层、基带层和第二抗拉层。

优选的，沿所述带体的长度方向上的所述带体的顶部还包括线性开设的若干索引孔，且所述索引孔位于所述容纳腔的后侧。

优选的，所述弹性橡胶凸柱呈弧形结构设置，且所述弹性橡胶凸柱为弹性防滑橡胶材质制成。

优选的，所述基带层为ABS塑料材质制成，所述第一抗拉和所述第二抗拉层均为HPDE塑料材质制成。

优选的，所述基带层的厚度为15-20μm，所述第一抗拉层和所述第二抗拉层的厚度均为10-15μm。

优选的，所述容纳腔的底部中部还包括开设的透气孔。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型在采用上述的结构和设计使用下，解决了载带在对SDM晶振包装使用过程中大多存在抗拉强度低、容易断裂的缺陷，同时不方便对SDM晶振进行定位，容易导致SDM晶振产生移位现象，造成SDM晶振会发生晃动缩短其使用寿命的问题；

而且本实用新型结构新颖，设计合理，使用方便，具有较强的实用性。

附图说明