[实用新型]利用钢网印刷引线框架设备有效
申请号: | 202022166735.5 | 申请日: | 2020-09-28 |
公开(公告)号: | CN213767684U | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 刘玉磊 | 申请(专利权)人: | 芯朋半导体科技(如东)有限公司 |
主分类号: | B41F15/08 | 分类号: | B41F15/08;B41F15/36;B41F15/42;B41F15/44;H01L21/48 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 226400 江苏省南通市如东*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了:利用钢网印刷引线框架设备,包括钢板网,所述钢板网的顶部放置有刮刀本体,所述钢板网底部的中端设置有引线框架,所述引线框架的顶部与钢板网的底部紧贴,所述引线框架的顶部开设有钢网孔,所述钢网孔的底部与引线框架的顶部对应,所述刮刀本体位于钢网孔底部的右侧;本实用新型中通过活动刮刀本体把锡膏透过网孔印刷到引线框架上,可以一次性把锡膏印刷到引线框架顶部相应位置,加速锡膏的印刷速度;本实用新型中依靠支撑基板作为支撑,支撑基板的顶部和底部分别为可拆卸的顶板和底板,当出现较难清理的锡膏时,可以直接将顶板、通管和底板拆卸下来,方便清理顽固的锡膏。 | ||
搜索关键词: | 利用 印刷 引线 框架 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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