[实用新型]一种终端结构及功率半导体器件有效
| 申请号： | 202022165873.1 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN212303678U | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 周付康;高凌云;周建蒙;李思泷;李燕;陈译 | 申请（专利权）人： | 厦门理工学院 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L29/78;H01L23/64 |
| 代理公司： | 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙) 35222 | 代理人： | 郭福利 |
| 地址： | 361024 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种终端结构即及功率半导体器件，包括：衬底；配置在所述衬底第一表面的外延层；设置在所述外延层内的场限环，设置在所述场限环两侧的内部金属层；配置在所述外延层上的电容复合结构层，配置在所述电容复合结构层两侧的外部金属层，覆盖在所述电容复合结构层上的绝缘层，其中，所述外部金属层与内部金属层电连接，所述电容复合结构层的两端分别与外部金属层电连接。解决了在不增加边缘终端区面积的情况下，提高边缘终端区的耐压能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 终端 结构 功率 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门理工学院，未经厦门理工学院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202022165873.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种生坯置放架
- 下一篇：双壁波纹管局部完全塌陷的非开挖修复装置
- 同类专利
- 专利分类
