[实用新型]散热器、PCB板和电子设备有效
| 申请号： | 202022149527.4 | 申请日： | 2020-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN212851200U | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 涂强 | 申请（专利权）人： | 深圳创维-RGB电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 张志江 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种散热器、PCB板和电子设备，其中，一种散热器，用于PCB板，包括：散热件，所述散热件的面向所述PCB板的一侧具有凸台，所述凸台嵌入所述PCB板的槽内。本实用新型技术方案有效地解决现有技术中因为热硅胶或者导热硅脂长时间使用之后且高温下容易老化之后散热能力降低或者丧失的不足。 | ||
| 搜索关键词： | 散热器 pcb 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳创维-RGB电子有限公司，未经深圳创维-RGB电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202022149527.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种接触式CPU生产用芯片黏合设备
- 下一篇：一种电气工程用开关柜
