[实用新型]散热器、PCB板和电子设备

说明书

本实用新型公开一种散热器、PCB板和电子设备，其中，一种散热器，用于PCB板，包括：散热件，所述散热件的面向所述PCB板的一侧具有凸台，所述凸台嵌入所述PCB板的槽内。本实用新型技术方案有效地解决现有技术中因为热硅胶或者导热硅脂长时间使用之后且高温下容易老化之后散热能力降低或者丧失的不足。

技术领域

本实用新型涉及PCB板散热设备技术领域，特别涉及一种散热器、PCB板和电子设备。

背景技术

现今的电子设备中都有集成电路，高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁。导致高温的热量是来自音集成电路内部。

PCB板与散热器是通过导热硅胶或者导热硅脂直接接触而传导热量。导热硅胶或者导热硅脂长时间使用之后且高温下容易老化，会变干从而增加导热热阻，有一定的挥发性且涂抹操作不是很方便；散热器安装方式是紧贴功率器件(功放管)外壳，由于挤压程度不一，容易导致散热不均，烧坏功率器件(功放管)。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种散热器、PCB板和电子设备，旨在解决现有技术散热器散热能力不足的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种散热器，用于PCB板，其特征在于，包括：

散热件，所述散热件的面向所述PCB板的一侧具有凸台，所述凸台嵌入所述PCB板的槽内。

可选地，所述凸台未延伸出所述PCB板的背离所述散热件的一侧，以形成锡膏填充间隙。

可选地，所述凸台与所述槽间隙配合或过渡配合。

可选地，所述散热器还包括：固胶层，所述固胶层设置于所述散热件的面向所述PCB板的表面。

可选地，本实用新型还提出一种PCB板，包括前述的散热器。

可选地，所述PCB板的背离所述散热件的一侧设置有功放管，所述功放管包括散热管脚焊盘，所述散热管脚焊盘设置于所述功放管的面向所述PCB板的一侧。

可选地，所述槽开设于所述功放管的散热管脚焊盘处。

可选地，所述槽的截面积为所述散热管脚焊盘截面积的1/2至3/4。

可选地，所述凸台与所述散热管脚焊盘通过锡膏连接。

可选地，本实用新型还提出一种电子设备，包括前述的散热器或前述的PCB板。

本实用新型技术方案通过将散热件的凸台直接地凸伸至PCB板内，从而可以将功放管的散热管脚焊盘与该凸台连接，以使得功放管产生的热量通过散热件的凸台传递出来，利于功放管的散热，能够有效地解决现有技术中因为热硅胶或者导热硅脂长时间使用之后且高温下容易老化之后散热能力降低或者失去的不足。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型提出的一种散热器、PCB板和功放管的装配示意图；

图2为本实用新型提出的一种散热件的优选结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种PCB板的优选结构示意图。

附图标号说明：