[实用新型]一种叠加切割两用式石英晶片加工装置有效
申请号: | 202022132277.3 | 申请日: | 2020-09-25 |
公开(公告)号: | CN213290896U | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
发明(设计)人: | 汪红军 | 申请(专利权)人: | 苏州宏德斯机械设备有限公司 |
主分类号: | B28D5/00 | 分类号: | B28D5/00;B28D7/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215031 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种叠加切割两用式石英晶片加工装置,包括底座、石英晶片卡槽、卡块、卡块滑槽、M12旋钮螺栓、M12旋钮螺栓垫片及把手,本实用新型石英晶片进行粘结叠加时,握住把手带动卡块在卡块滑槽中来回运动,将石英晶片一片一片卡夹石英晶片卡槽进行粘结,进行切割时只需将M12旋钮螺栓旋入卡块侧面设置的M12螺纹孔,直至旋转至卡板被固定不动,即可完成对石英晶片的切割固定。本实用新型提供的一种叠加切割两用式石英晶片加工装置,设计简单,操作方便,可以适应不同厚度及不同片数的石英晶片的叠加,且可以对叠加的石英晶片进行固定,然后进行切割加工,提高石英晶片叠加粘结的生产效率及切割加工的生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 叠加 切割 两用 石英 晶片 加工 装置 | ||
【主权项】:
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