[实用新型]一种防裂能力强的电路板有效

专利信息
申请号: 202022099150.6 申请日: 2020-09-23
公开(公告)号: CN212910488U 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 董少雯 申请(专利权)人: 佛山市顺德区博为电器有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14;F16F15/04
代理公司: 杭州知管通专利代理事务所(普通合伙) 33288 代理人: 黄华
地址: 528300 广东省佛山市顺德区容桂街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及电路板技术领域,且公开了一种防裂能力强的电路板,包括电路板本体,所述电路板本体的外侧固定安装有安装架。该防裂能力强的电路板,当电路板本体的左右两侧受到撞击时,挤压弹簧和伸缩杆挤压,从而产生形变,通过挤压弹簧、伸缩杆、挤压块和连接弹簧产生弹性形变所消耗的能量,使撞击力逐渐减缓,从而减少撞击对电路板本体左右两侧的破坏,两个缓冲板向电路板本体移动,由固定块将压缩弹簧挤压,并通过第一滑动块的移动使活动支架压缩,左右两个第二滑动块在固定杆的限制下相对移动,从而将减震弹簧挤压,通过减震弹簧和压缩弹簧的挤压形变,减缓其撞击对电路板本体的影响,使得装置使用的安全性更高。
搜索关键词: 一种 能力强 电路板
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