[实用新型]一种外置散热结构的无线充电PCBA有效
| 申请号： | 202022059780.0 | 申请日： | 2020-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN213152703U | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 陈泽辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市惠尔无线技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H02J7/00 |
| 代理公司： | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人： | 郭清秀 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种外置散热结构的无线充电PCBA，包括基板和传热罩，所述基板顶部安装有芯片，且基板底部设有用于给芯片散热的第一散热机构，所述传热罩竖直设置于基板顶部，且芯片位于传热罩内部，所述芯片和传热罩之间填充有相变吸热体，且相变吸热体覆盖于芯片外表面，所述相变吸热体外表面抵接于传热罩内壁，且传热罩顶部设有用于该芯片散热的第二散热机构，所述传热罩一侧设有用于给传热罩散热的第三散热机构。本实用新型加快了第一散热片和第二散热片之间的气流流动，从而进一步的提高了对无线充电PCBA散热的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 外置 散热 结构 无线 充电 pcba | ||
【主权项】：
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