[实用新型]一种外置散热结构的无线充电PCBA

说明书

本实用新型公开了一种外置散热结构的无线充电PCBA，包括基板和传热罩，所述基板顶部安装有芯片，且基板底部设有用于给芯片散热的第一散热机构，所述传热罩竖直设置于基板顶部，且芯片位于传热罩内部，所述芯片和传热罩之间填充有相变吸热体，且相变吸热体覆盖于芯片外表面，所述相变吸热体外表面抵接于传热罩内壁，且传热罩顶部设有用于该芯片散热的第二散热机构，所述传热罩一侧设有用于给传热罩散热的第三散热机构。本实用新型加快了第一散热片和第二散热片之间的气流流动，从而进一步的提高了对无线充电PCBA散热的效果。

技术领域

本实用新型涉及无线充电PCBA技术领域，尤其涉及一种外置散热结构的无线充电PCBA。

背景技术

PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件或经过DIP插件的整个制程，PCBA是无线充电的重要组成部分。

现有的无线充电PCBA不具有对其内部芯片散热的功能，导致芯片过热极易损毁，从而降低了无线充电PCBA的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种外置散热结构的无线充电PCBA。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种外置散热结构的无线充电PCBA，包括基板和传热罩，所述基板顶部安装有芯片，且基板底部设有用于给芯片散热的第一散热机构，所述传热罩竖直设置于基板顶部，且芯片位于传热罩内部，所述芯片和传热罩之间填充有相变吸热体，且相变吸热体覆盖于芯片外表面，所述相变吸热体外表面抵接于传热罩内壁，且传热罩顶部设有用于该芯片散热的第二散热机构，所述传热罩一侧设有用于给传热罩散热的第三散热机构。

优选的，所述第一散热机构包括第一散热片和第一通孔，且第一散热片有多个并均竖直等间距粘接在基板底部，多个所述第一散热片上的结构相同。

优选的，所述第一通孔水平开设于第一散热片一侧，且第一通孔有多个并均匀的开设有第一散热片侧面。

优选的，所述第二散热机构包括第二散热片和第二通孔，且第二散热片有多个并均竖直等间距粘接在传热罩顶部，多个所述第二散热片上的结构相同。

优选的，所述第二通孔水平开设于第二散热片侧面，且第二通孔有多个并均匀的开设有第二散热片侧面。

优选的，所述第三散热机构包括风扇和进风盘，且进风盘通过螺栓安装于传热罩一侧，所述进风盘远离传热罩的一侧为敞开式，且进风盘外表面开设有进风槽。

优选的，所述风扇焊接于进风盘远离传热罩的一侧，且风扇内部靠近进风盘的一侧中心处安装有微型电机，所述风扇内部远离进风盘的一侧转动连接有扇叶，且微型电机的输出轴焊接于扇叶一侧中心处。

本实用新型的有益效果：

1.本实用新型，在使用时，通过基板底部设置的第一散热片可对基板进行散热，使得第一散热片可对芯片进行散热，避免了芯片温度过高，导致无线充电PCBA无法继续使用，且通过第一通孔的设置，使得相邻的第一散热片之间的空气互通，可干扰气流的流向，进一步的提高了对芯片散热的效果，同时还防止了芯片温度过高导致芯片损坏，进而提高了芯片的使用寿命。

2.本实用新型，在使用时，通过相变吸热体可吸取芯片产生的热量，再通过传热罩的设置，传热罩可把相变吸热体吸取的热量全部传导至第二散热片上，在通过第二散热片把芯片产生的热量进行散发，且通过第二通孔的设置，使得相邻的第二散热片之间的空气互通，可干扰气流的流向，进一步的提高了对芯片散热的效果，同时还防止了芯片温度过高导致芯片损坏，进而提高了芯片的使用寿命。