[实用新型]一种插接型多层线路板有效
| 申请号： | 202022057428.3 | 申请日： | 2020-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN212786259U | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 谭银 | 申请（专利权）人： | 建业科技电子（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K7/20;H05K7/14;H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人： | 范雅茜 |
| 地址： | 516200 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于线路板技术领域，具体为一种插接型多层线路板，包括壳体、安装座和防撞角垫，所述壳体的内腔侧壁设置有防水层，所述防水层的内测设置有阻燃层，所述壳体的左侧壁和右侧壁中间设置有散热扇，所述壳体的内腔左侧壁和右侧壁设置有安装座，所述安装座上设置有卡槽，两个所述卡槽之间设置有线路板本体，其结构合理，通过在壳体的内腔设置有防水层和阻燃层，在壳体的顶部设置有散热窗，在壳体的左右两侧设置有散热扇，延长了装置的使用寿命，通过在壳体的四角设置有防撞角垫，提高了装置的安全性能，通过安装座和卡槽卡接线路板本体，通过插销固定线路板，在使用的过程中，便于安装拆卸，方便检修和更换。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 插接 多层 线路板 | ||
【主权项】：
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