[实用新型]一种插接型多层线路板有效
申请号: | 202022057428.3 | 申请日: | 2020-09-18 |
公开(公告)号: | CN212786259U | 公开(公告)日: | 2021-03-23 |
发明(设计)人: | 谭银 | 申请(专利权)人: | 建业科技电子(惠州)有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K7/20;H05K7/14;H05K1/14 |
代理公司: | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人: | 范雅茜 |
地址: | 516200 广东省惠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 插接 多层 线路板 | ||
本实用新型属于线路板技术领域,具体为一种插接型多层线路板,包括壳体、安装座和防撞角垫,所述壳体的内腔侧壁设置有防水层,所述防水层的内测设置有阻燃层,所述壳体的左侧壁和右侧壁中间设置有散热扇,所述壳体的内腔左侧壁和右侧壁设置有安装座,所述安装座上设置有卡槽,两个所述卡槽之间设置有线路板本体,其结构合理,通过在壳体的内腔设置有防水层和阻燃层,在壳体的顶部设置有散热窗,在壳体的左右两侧设置有散热扇,延长了装置的使用寿命,通过在壳体的四角设置有防撞角垫,提高了装置的安全性能,通过安装座和卡槽卡接线路板本体,通过插销固定线路板,在使用的过程中,便于安装拆卸,方便检修和更换。
技术领域
本实用新型涉及线路板技术领域,具体为一种插接型多层线路板。
背景技术
随着电子技术的高速发展,对电子产品的要求越来越高,功能越来越多,芯片的集成度越来越高,与其相对的,对于线路板的设计要求,也是越来越高的。多层印制电路是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的产物。随着电子技术的不断发展,尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用,多层印制电路正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展,出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技术以满足市场的需要;目前我们日常的生活中所用的电气线路大多数都为多层板,多层板为了增加可以布线的面积,多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板。
然而现有的多层线路板在使用过程中存在着一些不足之处,多层线路板之间基本采用焊接的方式,当多层线路板中一个线路板出现损坏,难以进行维修和更换,从而造成资源的浪费;同时现有的多层线路板在使用的过程中,防摔性能较差,散热性能较差,影响使用寿命,因此我们需要研发一种新型的多层线路板解决上述问题。
实用新型内容
本部分的目的在于概述本实用新型的实施方式的一些方面以及简要介绍一些较佳实施方式。在本部分以及本申请的说明书摘要和实用新型名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和实用新型名称的目的模糊,而这种简化或省略不能用于限制本实用新型的范围。
鉴于现有多层线路板中存在的问题,提出了本实用新型。
因此,本实用新型的目的是提供一种插接型多层线路板,能够实现在使用的过程中,便于安装拆卸,方便检修,同时散热效果和防摔性能更好,延长其使用寿命。
为解决上述技术问题,根据本实用新型的一个方面,本实用新型提供了如下技术方案:
一种插接型多层线路板,其包括壳体、安装座和防撞角垫,所述壳体的内腔侧壁设置有防水层,所述防水层的内测设置有阻燃层,所述壳体的左侧壁和右侧壁中间设置有散热扇,所述壳体的内腔左侧壁和右侧壁设置有安装座,所述安装座上设置有卡槽,两个所述卡槽之间设置有线路板本体,所述线路板本体上设置有插接座,所述壳体的顶部四角设置有插销,且所述插销的底部贯穿壳体与安装座延伸至壳体的内腔底部,所述壳体的四角设置有防撞角垫,所述防撞角垫的内腔顶部设置有橡胶块,所述防撞角垫的内腔底部设置有缓冲层,且缓冲层与壳体的四角连接。
作为本实用新型所述的一种插接型多层线路板的一种优选方案,其中:所述壳体的底部四角设置有安装脚架。
作为本实用新型所述的一种插接型多层线路板的一种优选方案,其中:所述安装座上设置有与插销相配合的通孔。
作为本实用新型所述的一种插接型多层线路板的一种优选方案,其中:所述壳体的顶部四角设置有散热窗,且所述散热窗和散热扇的表面设置有防尘罩。
作为本实用新型所述的一种插接型多层线路板的一种优选方案,其中:所述卡槽的高度大于线路板本体的厚度。
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