[实用新型]一种焊接剂供给装置有效

专利信息
申请号: 202022036339.0 申请日: 2020-09-16
公开(公告)号: CN213437697U 公开(公告)日: 2021-06-15
发明(设计)人: 谢奎涛;胡超;陈彦舟 申请(专利权)人: 上海尖点精密工具有限公司
主分类号: B23K3/06 分类号: B23K3/06;B23K3/08
代理公司: 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 代理人: 王丽君
地址: 200000 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种焊接剂供给装置,包括供给装置本体,所述供给装置本体包括挤压机构、撞针组件和填充机构,所述填充机构包括填充座以及与所述填充座相匹配的填充中心,所述填充座内开设有与所述填充中心相匹配的第一通孔,所述填充座开设有与所述第一通孔相连通的助焊剂导入孔,用于向第一通孔内部导入助焊剂,所述填充座上开设有与所述撞针组件相匹配的第一针孔,所述第一针孔与第一通孔相连通,且所述第一针孔的开设方向与第一通孔的开设方向相垂直,所述填充座上与第一针孔相对的一侧开设有与所述第一通孔相连通的焊剂排出孔。本实用新型提供了一种可以在同等时间内提供同等剂量焊接剂的焊接剂供给装置。
搜索关键词: 一种 焊接 供给 装置
【主权项】:
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