[实用新型]一种高通流热敏元件有效
申请号: | 202021947954.0 | 申请日: | 2020-09-08 |
公开(公告)号: | CN212392086U | 公开(公告)日: | 2021-01-22 |
发明(设计)人: | 隋介衡 | 申请(专利权)人: | 江西兴勤电子有限公司 |
主分类号: | H01C1/084 | 分类号: | H01C1/084;H01C1/16;H01C1/144;H01C7/04 |
代理公司: | 常州知融专利代理事务所(普通合伙) 32302 | 代理人: | 路接洲 |
地址: | 333400 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型涉及电子元器件技术领域,尤其是一种高通流热敏元件,克服现有热敏元件最大过流能力难以提高的问题,方案是,具有热敏瓷体和导电引脚,热敏瓷体两极极面上设有银电极层,银电极层的表面上还具有喷铜层,导电引脚经无铅焊锡焊接在喷铜层上,喷铜层可以阻隔焊锡对银电极层的侵蚀,喷铜层更可对热敏瓷体散热降低热敏瓷体本体温度;喷铜层的厚度为30~100μm,优选为40~80μm;银电极层厚度为4~12μm;银电极层外所设置的喷铜层的面积小于银电极层的面积;导电引脚直线焊接在喷铜层的最大轮廓外径上,焊接长度与该最大轮廓外径一致。 | ||
搜索关键词: | 一种 通流 热敏 元件 | ||
【主权项】:
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