[实用新型]电路板的防水结构有效
| 申请号： | 202021909650.5 | 申请日： | 2020-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN212660370U | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 廖林 | 申请（专利权）人： | 廖林 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市正威知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44643 | 代理人： | 周军 |
| 地址： | 523710 广东省东莞市塘*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了电路板的防水结构，涉及电路板技术领域，其技术方案的要点是：电路板的防水结构，包括板体，所述板体的两侧开设有凹槽，所述凹槽的内部的固定安装有导热块，所述导热块的顶部固定安装有吸水层，所述导热块的底部连接有导热线，所述板体的外部设置有防水膜，所述防水膜的外部设置有散热膜，通过凹槽能够对水进行存储，同时吸水层能够对水进行吸水，进而通过导热块的热量进行排出，通过防水膜能够对水进行阻隔，防止水进入至板体内部，能够起到对板体内部电路的损害。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 防水 结构 | ||
【主权项】：
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