[实用新型]一种热敏相变化保护膜及积层陶瓷电容有效
| 申请号： | 202021906766.3 | 申请日： | 2020-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN212655711U | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 李世河 | 申请（专利权）人： | 苏州和昌电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C04B41/89 | 分类号： | C04B41/89;H01G4/224;H01G4/30 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 215400 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种热敏相变化保护膜及积层陶瓷电容，包括：层叠设置的离型膜层、热敏相变化层和支撑薄膜层；其中，热敏相变化层包括基体胶层以及分散于基体胶层内的热敏相变化胶囊，热敏相变化胶囊包括壳体以及位于壳体内部的相变化颗粒。通过选择合适相变化温度的相变化颗粒可以提高热敏相变化保护膜的解粘温度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热敏 相变 保护膜 陶瓷 电容 | ||
【主权项】：
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