[实用新型]一种芯片化电池安装用散热底座有效
| 申请号： | 202021878331.2 | 申请日： | 2020-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN212969570U | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 李立浧;彭键;戴锐;张晨;杨芳 | 申请（专利权）人： | 南京正浩电气科技有限公司 |
| 主分类号： | H02S40/42 | 分类号： | H02S40/42;H02S30/10 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 黄少波 |
| 地址： | 211106 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电池座技术领域，具体为一种芯片化电池安装用散热底座，包括电池座和芯片电池，芯片电池处于电池座的围护范围内，芯片电池与电池座之间设置有硅胶垫，硅胶垫固定在电池座的底板上，电池座的底面设置有脚垫，电池座的侧板上开设有对接口，对接口的内部插接有限位板，限位板的端部设置有导入板，限位板的表面设置有辊体，限位板的表面开设有定位孔，定位孔的内部插接有调节螺杆；有益效果为：本实用新型提出的芯片化电池安装用散热底座底部为敞口结构，且电池座底面加设脚垫支撑，如此电池座底部便于对芯片电池散热，散热良好的芯片电池使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 电池 安装 散热 底座 | ||
【主权项】：
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