[实用新型]一种集成电路装置的封装结构有效
| 申请号： | 202021845388.2 | 申请日： | 2020-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN213214012U | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 刘明平 | 申请（专利权）人： | 湖南方彦半导体有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;F16M13/02 |
| 代理公司： | 深圳知帮办专利代理有限公司 44682 | 代理人： | 李赜 |
| 地址： | 416000 湖南省湘西土家族*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路装置的封装结构，涉及电元器件封装技术领域，包括固定架、架子盖板和装置盒体，固定架的前方中部开设成型有凹槽，凹槽与装置盒体相互间隙配合，固定架的上端开设成型有条形槽，架子盖板覆盖安装在固定架的前面，架子盖板内侧表面的上部成型有定位边，定位边与条形槽相互间隙配合，条形槽和定位边上均成型有斜面，斜面供架子盖板斜向插入固定架，装置盒体通过螺丝安装在架子盖板的内侧表面，装置盒体内通过螺丝安装有集成电路装置，集成电路装置贴紧在架子盖板的内侧表面；有益效果是：固定架预先安装在墙壁上，定位边插接到条形槽内，使得集成电路装置能够用于户外环境，架子盖板具有方便安装插卸的特性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 装置 封装 结构 | ||
【主权项】：
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