[实用新型]镀覆装置有效

专利信息
申请号: 202021828665.9 申请日: 2020-08-27
公开(公告)号: CN213266750U 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: 金井孝一;伊藤善昭 申请(专利权)人: 三友半导体镀金株式会社
主分类号: C25D17/00 分类号: C25D17/00;C25D19/00;C25D7/06
代理公司: 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 代理人: 程伟;王锦阳
地址: 日本国茨城*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 实用新型涉及一种镀覆装置,该镀覆装置于电解镀覆或无电解镀覆的任一者的镀覆处理中均可适用,适合长条工件且通用性高。本实用新型具备:水平搬送部,将通过卷出装置卷出的长条工件一边水平搬送一边进行镀覆前处理;工件形态变更部,将从水平搬送部送出的长条工件的形态从水平状态变更成垂直状态;垂直搬送部,具有无端环链搬送机构及镀覆槽,该无端环链搬送机构设有多个把持成为垂直状态的长条工件的上方端的搬送用夹具,该镀覆槽用以对垂直状态的长条工件进行镀覆处理;以及卷取部,将从垂直搬送部送出的镀覆处理后的长条工件卷取回收。
搜索关键词: 镀覆 装置
【主权项】:
暂无信息
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